工信部网站消息，6月16日，工信部副部长王江平在重庆市主持召开2024年全国原材料工业座谈会。

该会议强调，要加快培育壮大新材料产业，以保障重大应用需求和实现材料先行为目标，系统布局建设新材料中心，推进新材料中试平台建设，完善首批次材料应用推广政策体系，加快补短板、拉长板、锻新板。

在此消息的影响下，新材料成为众多投资者关注的新方向。6月18日A股开盘，应用于机器人、飞行汽车等高科技领域的PEEK材料方向领涨，南京聚隆涨超10%，新瀚新材开盘最高涨超15%，板块中多股跟涨。

PEEK概念爆发，A股多家公司涉及相关业务！

根据工信部的定义，新材料涉及领域广泛，一般指新出现的具有优异性能和特殊功能的材料，或是传统材料改进后性能明显提高和产生新功能的材料，主要包括特种金属功能材料、高端金属结构材料、先进高分子材料、新型无机非金属材料、高性能复合材料和前沿新材料。

而当前表现较为活跃的PEEK（聚醚醚酮）材料，是一种特种工程塑料，具备耐热、阻燃、耐磨、耐腐蚀等优势。与工程塑料相比，PEEK材料兼具刚性和韧性；与金属材料相比，PEEK材料比强度大，自身重量较轻。

当前PEEK材料行业处于快速发展期。根据弗若斯特沙利文的数据，全球PEEK市场规模有望从2022年的49亿元人民币增长至2027年的84亿元人民币，年均复合增速达到11.38%。

凭借着优异的综合性能，PEEK在交通运输、航空航天、电子信息、能源及工业、医疗健康等领域得到广泛应用。国金证券指出，2022年，PEEK材料全球市场需求估计约7560吨，主要应用于交运、工业、电子、医疗领域，未来有望开拓至汽车、机器人等领域。

在汽车领域，随着汽车产业轻量化及节能减排需求不断加大，PEEK材料具备良好的耐摩擦性能、力学性能以及轻量化，因此能在关键零部件方面对金属进行替换，主要可用于制造发动机内罩、轴承、离合器齿环、密封件、漆包线等。

在机器人领域，目前看，机器人对于材料主要要求为轻量化、耐久性。PEEK材料是热塑性材料，容易加工成各种形态的零部件，且纯PEEK树脂材料密度仅为13g/立方厘米，是一种极佳的高强度、轻量化材料，同时也具备耐腐蚀、耐磨等优异特性，因此有望应用于机器人领域。

根据上市公司资讯、公告梳理发现，A股中有多家公司涉及PEEK业务，笔者整理出了涉及PEEK业务的主要公司，供大家参考。

半导体、PCB细分领域核心材料公司曝光！

材料作为产业链上游环节，是科技发展不可或缺的一部分，除了PEEK材料，近期较为活跃的半导体、PCB等细分领域新材料也值得我们关注。

半导体产业链可以分为上游设备、材料、设计，中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个环节， 其中半导体材料是上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。

半导体材料是芯片的上游基础材料，按工艺环节可分为制造材料和封装材料。前端制造材料主要包括硅片、溅射靶材、 CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、化合物半导体；后端封装材料主要包括封装基板、引线框架、陶瓷封装体、键合金属线等。

笔者根据Choice数据、国海证券研报整理出了半导体核心材料公司。其中，包括硅片公司沪硅产业、电子特气公司昊华科技、光刻胶材料公司彤程新材等。

PCB（印刷电路板）是在电路中起固定各种元器件，提供各项元器件之间的连接电路，由绝缘隔热、一定强度的材质制作而成的板材。印制电路板是电子产品的关键电子互联件，按产品结构分类，可分为刚性板、挠(柔)性板、HDI板、封装基板。

PCB上游主要原料为电子级树脂、电解铜箔、电子级玻纤纱、硅微粉等，AI带动下的PCB产业链有望获得进一步发展，有望带动相关材料需求提升。

笔者根据Choice数据、国海证券研报整理出了核心PCB材料公司，包括环氧树脂领域公司中化国际、电子PI薄膜领域公司国风新材等。

风险揭示：本文所涉及的内容不保证数据完整性与准确性，分析结论仅供参考，所涉及品种均不构成实际投资操作建议。股市有风险，投资需谨慎。

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